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獵頭職位

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺總體方案設(shè)計；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • 研發(fā)總監(jiān)62-75萬

    職位描述： 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者）研發(fā)流程體系建設(shè)與管理；

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計52-60萬

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測試產(chǎn)品應(yīng)用場景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計；

  • 有線-高速光模塊應(yīng)用專家110-130萬

    崗位職責(zé) 1、參與5G承載產(chǎn)品高速光模塊領(lǐng)域的需求分析，主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗證，做好新產(chǎn)品試制過程的數(shù)據(jù)記錄，并做出新產(chǎn)品技術(shù)論證報告。

  • 有線-互聯(lián)網(wǎng)CDN研發(fā)專家92-120萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)CDN產(chǎn)品互聯(lián)網(wǎng)CACHE核心功能攻關(guān)，提升互聯(lián)網(wǎng)B2B CDN的快速交付機(jī)制和運(yùn)維能力；

  • 有線-高速serdes技術(shù)專家95-130萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)5G承載芯片SerDes/以太網(wǎng)/PHY的需求分析和方案設(shè)計，輸出產(chǎn)品需求說明書和系統(tǒng)設(shè)計方案，并指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)。

  • 產(chǎn)品經(jīng)理25-32萬

    職位描述： 1、調(diào)研和判斷現(xiàn)有產(chǎn)品市場，能獨立補(bǔ)充和拓展產(chǎn)品線，并制定和執(zhí)行開發(fā)計劃。

  • 有線-WIFI高級系統(tǒng)工程師60-80萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊按照產(chǎn)品規(guī)劃完成WIFI芯片驅(qū)動的開發(fā)和攻關(guān)任務(wù)，包括抗干擾、覆蓋、自動信道等算法實現(xiàn)和WIFI測試儀表項（Veriwave/Octsc ope/Sprient）性能提升；

  • 客戶經(jīng)理27-40萬

    工作職責(zé)： 1、開發(fā)區(qū)域內(nèi)目標(biāo)大客戶，并保持銷售業(yè)績提升，完成公司制定的銷售目標(biāo)；

  • 算法工程師22-28萬

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • 招聘經(jīng)理30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計及招聘計劃制定。

  • FPGA 芯片測評工程師35-50萬

    職位職責(zé)： 1、深度支持智能IO卡、加速卡、云計算領(lǐng)域的FPGA業(yè)務(wù)需求，構(gòu)建技術(shù)核心競爭力。

  • 模擬集成電路設(shè)計工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗證

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 電池BMS工程師（嵌入式）23-30萬

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)BMS系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)與客戶新產(chǎn)品功能需求對接，轉(zhuǎn)化成BMS技術(shù)要求并與供應(yīng)商技術(shù)對接； 3.負(fù)責(zé)BMS系統(tǒng)及相關(guān)電氣件選型及評審，負(fù)責(zé)BMS樣品測試； 4.負(fù)責(zé)電池包及BMS線束設(shè)計； 5.負(fù)責(zé)協(xié)同培養(yǎng)團(tuán)隊新成員； 6.按時完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作任務(wù).

  • 衛(wèi)星系統(tǒng)總體24-32萬

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)星座的首發(fā)星衛(wèi)星系統(tǒng)方案設(shè)計，單機(jī)部組件的選型，以及對外合作溝通； 2.負(fù)責(zé)衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容性設(shè)計，聯(lián)合合作方完成技術(shù)要求對接，并落實到衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計中； 3.負(fù)責(zé)組件衛(wèi)星平臺及關(guān)鍵分系統(tǒng)的團(tuán)隊，提升公司衛(wèi)星研發(fā)能力； 4.負(fù)責(zé)與各分系統(tǒng)合作，推進(jìn)衛(wèi)星的研制、交付及出廠； 5.整理并輸出與衛(wèi)星總體功能設(shè)計相關(guān)的材料，負(fù)責(zé)各類課題及項目申請； 6.聯(lián)合衛(wèi)星應(yīng)用團(tuán)隊，推動衛(wèi)星系統(tǒng)高效設(shè)計及建設(shè)；

  • molding制程工程師24-35萬

    職位描述： 1. 獨立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計及仿真驗證1. 新產(chǎn)品試做，各站點參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報告的撰寫 3. 新制程，新機(jī)臺，新材料驗證及報告撰寫 4. 良率分析，專案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入

  • 半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)場工程師35-50萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體裝備現(xiàn)場安裝與調(diào)試，預(yù)防性裝備維保服務(wù)； 2、負(fù)責(zé)零部件級別問題分析并解決，對于疑難問題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負(fù)責(zé)備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件； 4、協(xié)助客戶排除或解決生產(chǎn)中的問題，最大限度地減少停機(jī)時間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負(fù)責(zé)落實半導(dǎo)體裝備的CIP升級改造需求。

  • 綜合管理部負(fù)責(zé)人30-45萬

    職責(zé)描述： 1. 根據(jù)公司營運(yùn)目標(biāo)，完成年度人力需求統(tǒng)計及招聘計劃制定。1、主導(dǎo)集團(tuán)綜合管理體系的搭建，涵蓋人力資源、信息技術(shù)、行政等多職能板塊，制定高效的運(yùn)作流程與制度，確保各部門協(xié)同順暢，為集團(tuán)發(fā)展提供堅實的內(nèi)部支撐； 2、根據(jù)集團(tuán)戰(zhàn)略目標(biāo)，制定并實施人才升級計劃，優(yōu)化人才結(jié)構(gòu)，建立完善的人才梯隊培養(yǎng)體系，為集團(tuán)可持續(xù)發(fā)展儲備核心力量； 3、負(fù)責(zé)集團(tuán)關(guān)鍵崗位的招聘工作，精準(zhǔn)識別和吸引優(yōu)秀人才，滿足集團(tuán)快速發(fā)展的人才需求；設(shè)計并優(yōu)化績效管理體系，確?？冃е笜?biāo)科學(xué)合理，推動績效評估與反饋機(jī)制的有效運(yùn)行，激勵員工提升工作績效； 4、統(tǒng)籌人力資源規(guī)劃、培訓(xùn)與開發(fā)、薪酬福利等工作，打造富有競

  • 前瞻研究工程師22-28萬

    崗位職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對新能源汽車行業(yè)新材料技術(shù)進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力優(yōu)勢 （2）負(fù)責(zé)對汽車模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計驗證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問題機(jī)理研究 （3）負(fù)責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對金屬材料性能的影響 （4）負(fù)責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項目申報及開發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點匯報、樣件試制、部件測試等

  • MES技師27-40萬

    工作職責(zé)： 1.對MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系統(tǒng)生產(chǎn)相關(guān)信息查錯能力 2.及時對接生產(chǎn)異常報案情況，完整記錄報案信息內(nèi)容 3.及時處理生產(chǎn)異常，告知或協(xié)助用戶如何解決異常情況 4.設(shè)備上報信息異常查明處理，明確告知設(shè)備工程師信息問題所在 5.遵守異常處理流程規(guī)范進(jìn)行相應(yīng)通報動作 6.實時監(jiān)控Zabbix相關(guān)服務(wù)器狀態(tài)監(jiān)控信息并做相應(yīng)通報動作

  • 無機(jī)材料研發(fā)工程師40-46萬

    職位描述： 1.負(fù)責(zé)新材料配方的設(shè)計和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)新材料的性能檢驗、生產(chǎn)工藝改善； 3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)過程中問題查找、分析和解決； 4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗和生產(chǎn)過程的控制。

  • 電解液-材料研發(fā)高級工程師60-80萬

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會DOE設(shè)計配方實驗及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開發(fā)），實驗設(shè)計嚴(yán)密，動手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會常用數(shù)據(jù)處理軟件，報告寫作調(diào)理清晰、簡練；

  • 無源器件研發(fā)工程師25-32萬

    職位描述： 1、根據(jù)計劃和研發(fā)流程開展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無源器件設(shè)計、開發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 模擬設(shè)計工程師（ADC方向）30-40萬

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)混合信號芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計; 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計、前仿真，版圖設(shè)計、后仿真、樣品測試、量產(chǎn)調(diào)試等，實現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫輸出相關(guān)文檔; 4.和部門內(nèi)部或者其他部門工程師進(jìn)行溝通，緊密配合按時保質(zhì)完成項目; 5.與主管進(jìn)行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門主管安排的任務(wù)

  • 來料檢驗工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)制定原材料、外購件、外協(xié)件等質(zhì)量檢驗規(guī)范和抽樣計劃，確保符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范?，并完成相關(guān)培訓(xùn)。 2.負(fù)責(zé)研發(fā)物料的測量，并協(xié)助主管監(jiān)督IQC檢驗員完成來料檢驗工作。 3.負(fù)責(zé)驗證IQC檢驗方案的可靠性，重復(fù)性。 4.負(fù)責(zé)協(xié)助處理制程與客訴所涉及來料問題的調(diào)查分析。 5.負(fù)責(zé)定期匯報供應(yīng)商質(zhì)量指標(biāo)。 6.負(fù)責(zé)配合配合采購，SQE等部門追蹤、分析來料質(zhì)量問題。

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進(jìn)度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評估驗證新材料、新機(jī)臺、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報研發(fā)進(jìn)展，撰寫相關(guān)論文和申請專利。

  • 數(shù)字電路設(shè)計工程師33-45萬

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計；

  • FPGA硬件工程師20-30萬

    崗位職責(zé)： 1、FPGA原理圖及PCB設(shè)計；

  • 檢測設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動落地實施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)項目管理； 3.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實施； 4.參與科技創(chuàng)新項目的材料支撐工作； 5.負(fù)責(zé)公司知識產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • 電機(jī)驅(qū)動算法工程師35-45萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)不同類型電機(jī)驅(qū)動的研發(fā)及電機(jī)控制算法開發(fā)與調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)的調(diào)試和參數(shù)設(shè)定；負(fù)責(zé)不同類型電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)品定制化設(shè)計 3、負(fù)責(zé)電機(jī)控制芯片的軟件架構(gòu)設(shè)計工作； 4、負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動軟件開發(fā)，精通電機(jī)FOC控制，電機(jī)方波控制。

  • 數(shù)據(jù)鏈及地面站工程師23-35萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)地面站需求分析與論證、方案設(shè)計、研制以及地面站升級工作； 2、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)需求分析與論證、方案設(shè)計、選型與集成工作； 3、熟悉數(shù)據(jù)鏈、地面站的通信協(xié)議、硬件接口以及軟件接口等； 4、制定數(shù)據(jù)鏈、地面站的測試方案，完成功能測試、性能測試及外場聯(lián)調(diào)工作； 5、負(fù)責(zé)解決數(shù)據(jù)鏈、地面站聯(lián)調(diào)聯(lián)試中出現(xiàn)的問題和故障； 6、編寫相關(guān)技術(shù)文檔（需求文檔、設(shè)計文檔、試驗大綱等）。

  • 筆電運(yùn)營副總100-120萬

    工作內(nèi)容： 1、協(xié)助公司制定筆電業(yè)務(wù)整體運(yùn)營戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)劃，根據(jù)市場需求和公司目標(biāo)，確定運(yùn)營策略和目標(biāo)，定期對運(yùn)營戰(zhàn)略進(jìn)行評估和調(diào)整，確保公司運(yùn)營方項與市場變化和公司發(fā)展相適應(yīng)； 2、監(jiān)督筆電產(chǎn)品生產(chǎn)過程，確保生產(chǎn)計劃的順利執(zhí)行，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。協(xié)調(diào)生產(chǎn)部門與其他部門之間的工作確保生產(chǎn)運(yùn)營的順暢進(jìn)行。 3、推動生產(chǎn)流程的的優(yōu)化和改進(jìn)，提高生產(chǎn)的自動化和智能化水平； 4、制定和實施成本控制策略，對筆電業(yè)務(wù)的各項成本進(jìn)行監(jiān)控和分析，確保成本目標(biāo)的實現(xiàn)。優(yōu)化運(yùn)營流程，降低運(yùn)營成本，提高公司的盈利能力，負(fù)責(zé)預(yù)算管理，制定年度運(yùn)營預(yù)算，及時進(jìn)行調(diào)整和控制； 5、領(lǐng)導(dǎo)和管理運(yùn)營團(tuán)隊，制定

  • 推理框架23-30萬

    職位描述： 1、設(shè)計和實現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。 2、開發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動化調(diào)優(yōu)等； 3、開發(fā)推理引擎的運(yùn)行時系統(tǒng)。包括內(nèi)存管理以及資源管理等等； 4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現(xiàn)，理解常用機(jī)制如異步launch，事件event，進(jìn)程隔離/調(diào)度； 5、參與大模型的推理優(yōu)化?；谕评硪?，研發(fā)和應(yīng)用大模型推理優(yōu)化的技術(shù)。

  • AI 應(yīng)用開發(fā)測試工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗證，并結(jié)合需求進(jìn)行部分二次開發(fā)。 3、參與軟件項目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測試計劃/策略；設(shè)計、開發(fā)或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開發(fā)團(tuán)隊合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細(xì)的缺陷報告。 5、跟蹤最新的測試技術(shù)和工具，不斷改進(jìn)測試流程。

  • Golang開發(fā)工程師25-45萬

    工作職責(zé)： 1. 熟練掌握Go語法、并發(fā)模型（Goroutine/Channel）、內(nèi)存管理、接口、反射等。 2. 理解context包、sync包（WaitGroup/Mutex）等標(biāo)準(zhǔn)庫的使用場景。 3. 深入理解oauth2.0協(xié)議原理及實現(xiàn)方式 4. 了解微服務(wù)架構(gòu)（服務(wù)發(fā)現(xiàn)、負(fù)載均衡、熔斷限流），熟悉相關(guān)工具（nacos/Consul等）。 5. 熟悉分布式系統(tǒng)設(shè)計（CAP 理論），有消息隊列（Kafka/RocketMQ）使用經(jīng)驗。 6. 掌握性能分析工具（pprof、trace），能優(yōu)化GC、內(nèi)存泄漏或高并發(fā)瓶頸 7. 有 Git

  • 工裝設(shè)計與制造崗30-40萬

    崗位職責(zé)： 1、樣品階段工裝設(shè)計及改進(jìn)： 負(fù)責(zé)新導(dǎo)入產(chǎn)品的工裝的設(shè)計及改進(jìn)； 2、工裝的創(chuàng)新設(shè)計： 根據(jù)產(chǎn)品新結(jié)構(gòu)、新工藝及工裝降低成本的要求來進(jìn)行相應(yīng)設(shè)計； 3、工裝上線驗證及維護(hù)： 負(fù)責(zé)樣品及大貨階段的工裝上線驗證及相關(guān)資料的整理；

  • 服務(wù)器測試專家20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案規(guī)劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地； 2.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵技術(shù)點、技術(shù)風(fēng)險的識別與應(yīng)對； 3.根據(jù)服務(wù)器及裝備測試行業(yè)發(fā)展演進(jìn)、專業(yè)技術(shù)、協(xié)議要求、標(biāo)準(zhǔn)等，承擔(dān)生產(chǎn)測試技術(shù)預(yù)研和積累

  • C++開發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品需求分析設(shè)計，技術(shù)實現(xiàn)和用戶體驗； 2.負(fù)責(zé)所屬模塊的代碼開發(fā)、調(diào)試與維護(hù)工作； 3.積極響應(yīng)客戶需求并進(jìn)行開發(fā)、定制化開發(fā)與交付； 4.參與公司的架構(gòu)優(yōu)化、性能優(yōu)化并輔助其他模塊進(jìn)行技術(shù)實現(xiàn)； 5.協(xié)助并完成其他各類技術(shù)開發(fā)任務(wù)。

  • 組裝高級工程師40-70萬

    工作職位： 1.負(fù)責(zé)組裝新設(shè)備評估導(dǎo)入 2.PFMEA分析，MP情報分析，異常原因排查，對策實施；建立風(fēng)險監(jiān)控機(jī)制。 3.負(fù)責(zé)評估新產(chǎn)品/新材料對應(yīng)風(fēng)險并提出改善對策，跟進(jìn)實驗投入，總結(jié)實驗問題點，并跟進(jìn)解決，跟蹤放量后良率狀況進(jìn)行總結(jié)梳理 4.引入新技術(shù)研究；同時配合新品部門，按計劃導(dǎo)入新產(chǎn)品及新設(shè)備 5.負(fù)責(zé)模組貼合設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)，確保產(chǎn)品良率達(dá)成

  • IC設(shè)計工程師25-40萬

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)PCIe子系統(tǒng)的整體設(shè)計方案； 2、負(fù)責(zé)PCIe控制器及相關(guān)系統(tǒng)模塊集成，并通過前端設(shè)計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查； 3、負(fù)責(zé)PHY模塊的集成，并通過前端設(shè)計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查； 4、負(fù)責(zé)PCIe控制器和PHY的設(shè)計約束和邏輯綜合，保證交付的設(shè)計無時序違例； 5、評審DV測試方案，配合DV完成子系統(tǒng)級和SoC級驗證（包括RTL級、門級仿真）； 6、與DFT團(tuán)隊配合，在RTL中嵌入DFT要求的邏輯，并對模擬IP生成DFT需要的功能測試向量； 7、負(fù)責(zé)芯片回片測試和PCI SIG兼容性測試；

  • IC驗證工程師(PCIE)20-50萬

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)芯片和模塊的驗證流程的開發(fā)、驗證計劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗證環(huán)境和測試套件； 3、使用仿真及平臺級驗證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計和驗證團(tuán)隊進(jìn)行交互，改進(jìn)芯片測試內(nèi)容并為未來的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過開發(fā)測試計劃、測試內(nèi)容、覆蓋點或測試工具來驗證下一代設(shè)計的新架構(gòu)特性的功能； 6、負(fù)責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時完成測試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級debug分析并解決在芯片驗證測試階段以及產(chǎn)品測試過程中出現(xiàn)的相關(guān)問題。

  • 多模態(tài)大模型研發(fā)工程師25-55萬

    工作職責(zé) 1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開發(fā)準(zhǔn)備所需數(shù)據(jù)。 2.將多模態(tài)大型模型的開發(fā)環(huán)境構(gòu)建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包 3.調(diào)整多模態(tài)大型模型的架構(gòu)、損失函數(shù)及訓(xùn)練策略，以滿足目標(biāo)應(yīng)用對模型的需求。 4.訓(xùn)練或微調(diào)多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓(xùn)練過程，并根據(jù)關(guān)鍵性能指標(biāo)調(diào)整訓(xùn)練超參數(shù)。 5.利用現(xiàn)成的模型評估工具對模型性能進(jìn)行評測，分析評估結(jié)果，并確定后續(xù)改進(jìn)方案。 6.對模型進(jìn)行剪枝和量化，在保證模型準(zhǔn)確率的前提下降低內(nèi)存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署

  • 生產(chǎn)計劃經(jīng)理20-50萬

    崗位職責(zé) 1、根據(jù)EMS銷售預(yù)測需求，組織評審及發(fā)布EMS年度銷售與運(yùn)營計劃，并每月滾動更新。 2、根據(jù)主需求計劃，及生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，組織分析、評估生產(chǎn)產(chǎn)能負(fù)荷狀況，推動關(guān)鍵瓶頸資源的解決，促進(jìn)產(chǎn)銷平衡； 3、審核日生產(chǎn)計劃排程，并監(jiān)控其有效實施，監(jiān)控WIP的及時清理及生產(chǎn)異常的處理，確保生產(chǎn)任務(wù)落實及按時完成； 4、對每月OEM S&OP、主生產(chǎn)計劃的物料齊套性確認(rèn)及對關(guān)鍵物料的供應(yīng)風(fēng)險評估,促進(jìn)EMS S&OP及主生產(chǎn)計劃的準(zhǔn)確率及達(dá)成率的提升； 5、統(tǒng)籌物料的供應(yīng)風(fēng)險進(jìn)行策略備貨； 6、監(jiān)控ECN的有效實施，避免供應(yīng)中斷及呆滯庫存的產(chǎn)生； 7、預(yù)防呆滯

  • 燈具電子工程師30-60萬

    崗位職責(zé)： 1、獨立完成LED電源、LED、Photocell、Motion Sensor匹配和可靠性測試工作； 2、有大廠和合作經(jīng)驗，可以獨立完成可靠性測試項評估； 3、有大型項目經(jīng)驗依據(jù)項目經(jīng)理的時間要求完成工作內(nèi)容。 4、具有5年以上戶外燈具工作經(jīng)驗，給到產(chǎn)品經(jīng)理方案技術(shù)支持； 5、熟悉電子電氣方面的UL/CE/CB認(rèn)證經(jīng)驗，能夠獨立完成EMC/FCC的評估和改善工作；

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作； 2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評估，并跟蹤天線調(diào)試過程； 3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問題的解決； 5、負(fù)責(zé)射器件選型評估及認(rèn)證。

  • IT Helpdesk30-50萬

    工作職責(zé)： 1. 提供電腦以及IT相關(guān)設(shè)備的日常維護(hù)，包括臺式機(jī)，筆記本，打印機(jī)，投影儀IP電話等。 2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等 3. 按照要求提供基礎(chǔ)的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務(wù)器, 存儲, 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等等. 4. 負(fù)責(zé)IT 資產(chǎn)登記管理 5. 及時處理Helpdesk隊列的事情 6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級相應(yīng)硬件

  • 模擬IC設(shè)計工程師30-50萬

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計具體的電路架構(gòu)，獨立完成模擬電路設(shè)計、仿真、驗證等； 3、能夠合理制定項目計劃，按時保質(zhì)完成項目計劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題； 6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。

  • 光模塊SE25-32萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計、調(diào)研等工作，承擔(dān)項目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，并對開發(fā)過程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺傳動鏈設(shè)計； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。
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