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獵頭職位
獵頭職位
項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)理32-40萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目管理計(jì)劃并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì),需求的溝通,梳理需求文檔,安排項(xiàng)目排期,有效控制項(xiàng)目質(zhì)量、時間和成本,確??蛻魸M意度;
產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-70萬
職位描述: 負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)。
代理商渠道總監(jiān)60-120萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運(yùn)營。 2、負(fù)責(zé)全國代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實(shí)渠道政策的實(shí)施。
資源開發(fā)經(jīng)理21-30萬
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)手機(jī)或IOT者類項(xiàng)目資源開發(fā),熟悉LCM,CTP,CAM(COB/CSP),結(jié)構(gòu)件等物料的成本;
模擬IC設(shè)計(jì)工程師33-44萬
職位責(zé)任: 1.根據(jù)芯片單元的指標(biāo),獨(dú)立完成模擬模塊的建模、底層電路設(shè)計(jì)、仿真、和驗(yàn)證等工作;
數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬
職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格;
devops開發(fā)工程師26-40萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)開發(fā)維護(hù)公司內(nèi)部的CI/CD
FPGA56-67萬
工作職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)工作;
商務(wù)專員45-50萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)開發(fā)全國范圍內(nèi)的線上支付渠道,完成任務(wù)指標(biāo); 2、分析行業(yè)競品、合作伙伴的支付業(yè)務(wù)特點(diǎn),引入新型的支付模式; 3、維護(hù)客戶關(guān)系,深挖合作潛力,拓展合作產(chǎn)品線。
高級數(shù)字信號處理工程師33-55萬
職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號處理算法開發(fā)工作;
數(shù)字IC33-42萬
職位信息: 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作,包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作,實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求;
基帶工程師26-35萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題;
射頻工程師28-37萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)手機(jī)/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì),調(diào)試,測試等工作;
中高級Python開發(fā)16-23萬
1、負(fù)責(zé)SLB團(tuán)隊(duì)的運(yùn)維開發(fā)工作,保障SLB產(chǎn)品服務(wù)和交付質(zhì)量,包括 參與線上問題排查、版本發(fā)布演練、需求同步和運(yùn)維系統(tǒng)開發(fā)等;
通信研發(fā)工程師40-50萬
職位描述: 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動軟件開發(fā),如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動,實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。
電子束光刻工程師33-47萬
主要職責(zé): ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。
采購代理35-50萬
職位描述: 電子/ic/silicon/回路材料/采購管理。
AE硬件工程師24-33萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),BOM設(shè)計(jì)
財務(wù)主管26-46萬
1.財務(wù)預(yù)算與經(jīng)營分析,深入了解業(yè)務(wù),從公司業(yè)務(wù)和產(chǎn)品維度實(shí)施預(yù)算方案設(shè)計(jì)及預(yù)算分配,制定有效的風(fēng)險預(yù)警和預(yù)算調(diào)整方案;
財務(wù)總監(jiān)39-65萬
1.負(fù)責(zé)子公司整體財務(wù)運(yùn)營及管理工作、內(nèi)控體系的完善;參與公司重大的經(jīng)營決策,并提供建議和決策支持,參與風(fēng)險評估、指導(dǎo)、跟蹤和控制。
模擬IC設(shè)計(jì)工程師52-66萬
崗位職責(zé): 1、參與規(guī)格制定;
數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬
職位描述: 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格;
產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)40-60萬
職位描述: 負(fù)責(zé)通信相關(guān)工作。
代理商渠道總監(jiān)50-100萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運(yùn)營。 2、負(fù)責(zé)全國代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實(shí)渠道政策的實(shí)施。
c測試開發(fā)20-39萬
1、2年及以上工作經(jīng)驗(yàn)。
射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)52-60萬
工作職責(zé): 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求,明確雷達(dá)領(lǐng)域測試產(chǎn)品應(yīng)用場景、功能、具體指標(biāo)等,完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì);
研發(fā)總監(jiān)62-75萬
職位描述: 1、研發(fā)流程體系的建設(shè)者)研發(fā)流程體系建設(shè)與管理;
機(jī)械設(shè)計(jì)工程師45-60萬
職位描述: 1、產(chǎn)生機(jī)械和熱模型,以支持項(xiàng)目和客戶的要求。 2、幫助提供應(yīng)用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的解決方案&領(lǐng)先于行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。 考慮最低成本的設(shè)計(jì) 3、生成產(chǎn)品BOM,零件圖紙和零件編號,安裝說明等.. 遵守正式版本控制程序
電子測試工程師40-55萬
職位描述: 負(fù)責(zé)運(yùn)行無線電系統(tǒng)測試并制作測試報告。您可以確保良好的手上使用測試設(shè)備,測試程序和了解無線電系統(tǒng)。
通信研發(fā)工程師45-60萬
職位描述: 負(fù)責(zé)公司PON終端產(chǎn)品的驅(qū)動軟件開發(fā),如BroadLight. Broadcom. Marvell. PMC、Teknovus的相關(guān)PON芯片和交換芯片驅(qū)動,實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)模。
采購代理30-50萬
職位描述: 采購電子。
有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬
崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺總體方案設(shè)計(jì);并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā);
有線-高速光模塊應(yīng)用專家110-130萬
崗位職責(zé) 1、參與5G承載產(chǎn)品高速光模塊領(lǐng)域的需求分析,主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證,做好新產(chǎn)品試制過程的數(shù)據(jù)記錄,并做出新產(chǎn)品技術(shù)論證報告。
有線-高速serdes技術(shù)專家95-130萬
崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)5G承載芯片SerDes/以太網(wǎng)/PHY的需求分析和方案設(shè)計(jì),輸出產(chǎn)品需求說明書和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)。
生產(chǎn)總監(jiān)33-52萬
1、Office辦公軟件操作熟練; 2、具有十年以上生產(chǎn)管理方面的工作經(jīng)驗(yàn);
有線-互聯(lián)網(wǎng)CDN研發(fā)專家92-120萬
崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)CDN產(chǎn)品互聯(lián)網(wǎng)CACHE核心功能攻關(guān),提升互聯(lián)網(wǎng)B2B CDN的快速交付機(jī)制和運(yùn)維能力;
有線-WIFI高級系統(tǒng)工程師55-70萬
崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)按照產(chǎn)品規(guī)劃完成WIFI芯片驅(qū)動的開發(fā)和攻關(guān)任務(wù),包括抗干擾、覆蓋、自動信道等算法實(shí)現(xiàn)和WIFI測試儀表項(xiàng)(Veriwave/Octsc ope/Sprient)性能提升;
有線-數(shù)據(jù)軟件架構(gòu)師85-100萬
崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)分組技術(shù)轉(zhuǎn)發(fā)軟件架構(gòu)設(shè)計(jì);
C26-52萬
1、熟悉c語言,具備編程經(jīng)驗(yàn)。 2、有扎實(shí)的編程基礎(chǔ),能夠有效的理解開發(fā)任務(wù)。
產(chǎn)品調(diào)頻開發(fā)45-60萬
職位描述: 負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)頻相關(guān)工作。
項(xiàng)目實(shí)施總監(jiān)60-70萬
位描述: 1、負(fù)責(zé)組織實(shí)施5G小基站產(chǎn)品安裝、聯(lián)調(diào)、交付項(xiàng)目。 2、組織完成施工現(xiàn)場的勘測并制定相關(guān)設(shè)計(jì)方案,繪制現(xiàn)場施工工程圖紙。 3、制定施工組織方案,項(xiàng)目督導(dǎo)、進(jìn)度跟蹤、質(zhì)量監(jiān)督等。
FPGA測試33-46萬
1、大規(guī)模SoC原型平臺的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn); 2、ASIC到FPGA的Porting,驗(yàn)證和集成;
封裝工程經(jīng)理23-35萬
崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn);
FPGA測試33-46萬
1、大規(guī)模SoC原型平臺的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn); 2、ASIC到FPGA的Porting,驗(yàn)證和集成;
代理商渠道總監(jiān)40-50萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)5G小基站產(chǎn)品代理商銷售渠道的管理與運(yùn)營。 2、負(fù)責(zé)全國代理商體系規(guī)劃、建設(shè)和維護(hù)。 3、負(fù)責(zé)全國代理商政策制定與執(zhí)行,并監(jiān)督、落實(shí)渠道政策的實(shí)施。
數(shù)字前端設(shè)計(jì)24-45萬
職位要求: 1、電子/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)全日制碩士以上學(xué)歷;
NPI產(chǎn)品工程師24-32萬
職位描述: 1、 組織制定生產(chǎn)測試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用;
人事經(jīng)理40-45萬
職位描述: 建設(shè)、完善人力資源體系,統(tǒng)籌各部門的人力資源發(fā)展,制定并實(shí)施公司人力資源規(guī)劃,對現(xiàn)有人力資源做最大化利用,對未來人力資源的發(fā)展需求做合理規(guī)劃。
項(xiàng)目實(shí)施總監(jiān)45-50萬
職位描述: 1、負(fù)責(zé)組織實(shí)施5G小基站產(chǎn)品安裝、聯(lián)調(diào)、交付項(xiàng)目。 2、組織完成施工現(xiàn)場的勘測并制定相關(guān)設(shè)計(jì)方案,繪制現(xiàn)場施工工程圖紙。 3、制定施工組織方案,項(xiàng)目督導(dǎo)、進(jìn)度跟蹤、質(zhì)量監(jiān)督等。
高級c++20-26萬
1、基于深度學(xué)習(xí)的視覺算法SDK的開發(fā)、平臺移植及維護(hù)。
行業(yè)分類
軟件、IT、互聯(lián)網(wǎng)、游戲
硬件、電子、半導(dǎo)體、通信
地產(chǎn)、基建、物業(yè)、工程建筑
金融、銀行、證券、信托
教育、培訓(xùn)、廣告、傳媒
酒店、餐飲、旅游、娛樂
制造、汽車、海工、航空
能源、化工、環(huán)保、礦產(chǎn)
人事、財務(wù)、行政、法務(wù)
消費(fèi)品、零售貿(mào)易
制藥、生命科學(xué)
農(nóng)、林、牧、漁
物流、其它
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