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獵頭職位

  • 視覺總監(jiān)12-18萬

    1、負(fù)責(zé)定位和規(guī)劃公司品牌產(chǎn)品各線上店鋪整體頁面主形象、視覺風(fēng)格的設(shè)計，為品牌制定統(tǒng)一而有趣的視覺語言； 2、優(yōu)化現(xiàn)有的品牌視覺設(shè)計，使品牌視覺設(shè)計充分傳達(dá)品牌理念；

  • 高級結(jié)構(gòu)工程師38-60萬

    工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)機器人的機構(gòu)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計； 2、負(fù)責(zé)機器人的有限元分析；

  • 高級機器人算法工程師（力控）45-75萬

    1、負(fù)責(zé)機器人的運動學(xué)、動力學(xué)建模及仿真； 2、負(fù)責(zé)運動學(xué)插補及軌跡規(guī)劃研究；

  • 制造部長30-60萬

    工作職責(zé)： 1、持續(xù)改進(jìn)組織實施各項生產(chǎn)管理制度。 2、制訂生產(chǎn)計劃，合理組織生產(chǎn)，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)過程中質(zhì)量和效率問題，保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù)。 3、實施現(xiàn)場6S管理，存貨現(xiàn)金管理指標(biāo)制訂實施和考核。

  • 芯片研發(fā)副總100-200k

    - 全面負(fù)責(zé)研發(fā)部門的工作，建立和管理公司的技術(shù)開發(fā)團隊； - 基于客戶需求及產(chǎn)品定義，確立項目研發(fā)團隊，建立項目開發(fā)周期，并把控項目的整體進(jìn)度； - 制訂相關(guān)的技術(shù)解決方案，提供關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、技術(shù)決策，進(jìn)行技術(shù)風(fēng)險評估；

  • 鍵合技術(shù)員65-85k

    1.大?；蛞陨蠈W(xué)歷。 2.熟悉Wire bond工藝流程； 3.熟悉KS/ASM以及鋁線鍵合設(shè)備；

  • 采購總監(jiān) - 頭部半導(dǎo)體企業(yè)50-58k

    負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造外協(xié)供應(yīng)商管理，帶領(lǐng)團隊進(jìn)行供應(yīng)商選擇、談判、履約、關(guān)系維護、考核，對成本負(fù)責(zé)；

  • 電子元器件工程師20-35k·15薪

    1、規(guī)劃和建設(shè)公司器件選用體系，提升產(chǎn)品競爭力； 2、制訂產(chǎn)品開發(fā)器件選型方案，提高產(chǎn)品設(shè)計時器件選型質(zhì)量，提升產(chǎn)品可靠性，降低成 本； 3、進(jìn)行器件質(zhì)量辨識，培養(yǎng)供應(yīng)商，建立器件資源池，確保新引入器件的可靠性和性價比。

  • 上市公司高級管理人員71-90k·14薪

    1、結(jié)合上市公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)跟進(jìn)目標(biāo)完成情況，及時發(fā)現(xiàn)問題，尋找解決方案； 2、調(diào)研上市公司實際運營情況，分析、評價公司存量資產(chǎn)，找出發(fā)展中存在的問題，提出改進(jìn)建議；

  • 半導(dǎo)體機械手售前及供應(yīng)鏈管理總監(jiān)60-90k·15薪

    負(fù)責(zé)工廠建立所必需的各類供應(yīng)商尋找，談判，相關(guān)協(xié)議簽訂。萬級車間維護及各類設(shè)備采購， 據(jù)客戶去美國化要求，重新梳理BOM物料，與美國供應(yīng)鏈合作將美國物料盡可能的本地化，將整個系統(tǒng)的美國料件比例從56%降低至小于10%。

  • 半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)工程師30-60k·14薪

    1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的整機系統(tǒng)需求分析、設(shè)計及集成工程實現(xiàn)工作； 2、分解系統(tǒng)為子系統(tǒng)/模塊，組織子系統(tǒng)的需求分析、方案設(shè)計以及實現(xiàn)； 3、負(fù)責(zé)整個硬件系統(tǒng)的調(diào)試、測試、維護、產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)的持續(xù)改進(jìn)。

  • 化合物半導(dǎo)體器件專家35-60k

    1.負(fù)責(zé)濾波器、功率放大器、芯片等氮化鎵化合物半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的整體方案設(shè)計； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品仿真、驗證和評估； 3.把關(guān)產(chǎn)品工藝及性能測試； 4.中高頻半導(dǎo)體器件量產(chǎn)支持；

  • 前瞻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院常務(wù)院長50-80k

    1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究院日常管理工作。 2、專注于該領(lǐng)域研究，構(gòu)建該領(lǐng)域生態(tài)體系，整合產(chǎn)業(yè)資源。

  • 技術(shù)服務(wù)工程師18-25k·18薪

    1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前技術(shù)講解； 2、完成產(chǎn)品的安裝調(diào)試，培訓(xùn)，問題的記錄以及文檔的整理； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電話溝通和現(xiàn)場售后服務(wù)； 4、獨立完成產(chǎn)品的一般安裝與調(diào)試； 5、研發(fā)產(chǎn)品的組裝調(diào)試安裝；

  • 高級投資經(jīng)理25-35k

    RMB基金，招募芯片半導(dǎo)體集成電路相關(guān)領(lǐng)域高級投資經(jīng)理/投資總監(jiān)，base深圳， 負(fù)責(zé)：該領(lǐng)域行研/項目搜尋/評估盡調(diào)/過會等涉及投后

  • 技術(shù)支持經(jīng)理18-25k·18薪

    1、電子功率知識、電氣回路知識、IGBT、IPM應(yīng)用程序知識， 2、5年以上經(jīng)驗或者是3年以上相關(guān)（電子功率半導(dǎo)體應(yīng)用程序）的就職經(jīng)驗， 3、家電（空調(diào)）功率單元設(shè)計者優(yōu)先。

  • 產(chǎn)品經(jīng)理（芯片方向）-極海半導(dǎo)體18-25k·18薪

    1.芯片方向分為：工業(yè)及汽車芯片產(chǎn)品線，消費電子及家電芯片產(chǎn)品線，通用MCU芯片產(chǎn)品線，專用SoC芯片產(chǎn)品線；

  • SQE15-20k·12薪

    1、英語聽說讀寫OK； 2、在芯片半導(dǎo)體公司工作7年以上； 3、芯片半導(dǎo)體公司，做工藝工程師、質(zhì)量工程師； 4、熟悉芯片的性能、可靠性測試，熟悉PCB，F(xiàn)PC或連接器物料者優(yōu)先。

  • 第三代半導(dǎo)體IC設(shè)計20-40k·14薪

    負(fù)責(zé)GaAs、GaN工藝的射頻前端IC模塊及模組設(shè)計，如PA、LNA、switch等

  • 專利工程師20-30k·12薪

    1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體行業(yè)專利分析； 2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各技術(shù)項目的專利開發(fā)、布局、申請及管理； 3、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專利風(fēng)險管控； 4、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專利申請策略的制定及實施； 5、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高價值專利的挖掘；

  • 140032電氣工程師15-30k

    1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體行業(yè)封測設(shè)備、高精密平臺等新產(chǎn)品電氣部分設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試 2.負(fù)責(zé)部門已有設(shè)備的優(yōu)化 3.負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品的故障解決工作

  • 技術(shù)服務(wù)工程師（半導(dǎo)體晶圓測試方向）10-20k

    1) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前技術(shù)講解； 2) 完成產(chǎn)品的安裝調(diào)試，培訓(xùn)，問題的記錄以及文檔的整理； 3) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電話溝通和現(xiàn)場售后服務(wù)； 4) 獨立完成產(chǎn)品的一般安裝與調(diào)試； 5) 研發(fā)產(chǎn)品的組裝調(diào)試安裝；

  • 機械工程師（半導(dǎo)體方向）15-25k

    1、開發(fā)與設(shè)計整機； 2、繪制產(chǎn)品裝配圖及零部件圖；設(shè)計氣路； 3、對圖紙、說明書、產(chǎn)品樣本進(jìn)行分類管理，測繪備件、修改圖紙并確認(rèn)；

  • IC半導(dǎo)體銷售15-25k·12薪

    1、電子信息工程、計算機、銷售等相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷，性別不限； 2、有相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉手機電源ic及記憶體 memory方面的市場的優(yōu)先錄用 3、熱愛銷售工作、勇于開拓新興市場領(lǐng)域、努力上進(jìn)、有責(zé)任心和較強的團隊精神；

  • 工藝工程師 （半導(dǎo)體）10-20k

    1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體檢測設(shè)備機械設(shè)計工藝指標(biāo)的審核、驗證，保障裝備的性能指標(biāo)； 2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體檢測的高精密設(shè)備的安裝、調(diào)試； 3.協(xié)助設(shè)備研發(fā)的工藝指標(biāo)確認(rèn)工作；

  • FAE經(jīng)理20-25k·13薪

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)模擬芯片相關(guān)的技術(shù)支持、項目管理工作，確保產(chǎn)品交付和客戶項目順利量產(chǎn)； 2. 跟蹤客戶產(chǎn)品的項目進(jìn)度，包括客戶內(nèi)研、外研項目研發(fā)階段樣品調(diào)試、量產(chǎn)階段跟進(jìn)等； 3. 準(zhǔn)備技術(shù)文檔資料并解決技術(shù)應(yīng)用問題，協(xié)助終端客戶進(jìn)行驅(qū)動調(diào)試；

  • 功率器件產(chǎn)品經(jīng)理20-25k·13薪

    1.制定功率器件產(chǎn)品的管理制度與方案； 2.組織市場調(diào)研，了解客戶需求、競爭和市場情況，推動創(chuàng)新或改進(jìn)產(chǎn)品的潛在機會； 3.規(guī)劃產(chǎn)品發(fā)展方向，制定產(chǎn)品發(fā)展策略； 4.組織市場銷售及研發(fā)團隊完成產(chǎn)品定義；

  • 基帶工程師35-45萬

    職位描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題； 2、參與重大技術(shù)問題的攻關(guān)，并進(jìn)行落實； 3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作； 4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作； 5、檢查相關(guān)設(shè)計資料，確保資料的正確性。

  • 生產(chǎn)總監(jiān)25-35萬

    職位描述：1、根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，組織實施公司生產(chǎn)經(jīng)營年度計劃，并組織月度計劃制度，包括新產(chǎn)品開發(fā)計劃、出貨計劃、生產(chǎn)排配計劃、物料需求計劃等，實施完成年度生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)；2、主導(dǎo)制造體系建設(shè)，包括安全生產(chǎn)管理、物控管理、倉儲管理、車間管理、生產(chǎn)技術(shù)管理等各項規(guī)章制度及工作流程，并組織實施，持續(xù)提升計劃達(dá)成、制造交付能力；3、優(yōu)化生產(chǎn)管理流程和工藝流程，組織落實、監(jiān)督調(diào)控生產(chǎn)過程各項工藝、質(zhì)量、設(shè)備、成本、產(chǎn)量指標(biāo)；4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造團隊建設(shè)工作，生產(chǎn)體系員工的聘用、考核、晉升、獎懲、辭退等，提升組織效能，提高人均產(chǎn)值；5、在達(dá)成生產(chǎn)任務(wù)目標(biāo)的前提下，嚴(yán)格做好生產(chǎn)運營降本工作；6、參與公司全面

  • 項目經(jīng)理43-55萬

    職位描述：1、負(fù)責(zé)公司結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測系統(tǒng)對外技術(shù)交流，制定技術(shù)和施工方案，組織和參加設(shè)計聯(lián)絡(luò)、技術(shù)討論會、技術(shù)交底和項目驗收等工作，指導(dǎo)安全監(jiān)測產(chǎn)品研發(fā)；2、指導(dǎo)、審核項目總體技術(shù)方案，組織制定和實施重大技術(shù)決策與技術(shù)方案，檢查、監(jiān)督、指導(dǎo)、考核項目工作，把控和識別過程關(guān)鍵節(jié)點，規(guī)避和處理項目風(fēng)險，確保工程項目安全、質(zhì)量和進(jìn)度；3、負(fù)責(zé)工程前期勘察設(shè)計和地質(zhì)災(zāi)害評估工作等，到現(xiàn)場了解工程現(xiàn)狀和解決施工中遇到的技術(shù)問題，編寫項目分析報告；4、承擔(dān)科技開發(fā)項目，積極編寫和發(fā)表技術(shù)論文和專利。

  • 集成電路設(shè)計工程師46-57萬

    職位描述：1. 負(fù)責(zé)模擬/混合芯片的系統(tǒng)設(shè)計，參與設(shè)計、前仿、后仿，負(fù)責(zé)電路及性能優(yōu)化；2. 負(fù)責(zé)芯片級模數(shù)混合電路集成，芯片的測試、驗證、調(diào)試工作；3. 指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師完成電路版圖設(shè)計。

  • 投資總監(jiān)25-37萬

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)研究相關(guān)政策、法規(guī)、監(jiān)管要求及行業(yè)信息，密切關(guān)注資本市場運行情況，并進(jìn)行動態(tài)評估、分析；2.負(fù)責(zé)市場研究與分析、開展行業(yè)研究、公司研究、數(shù)據(jù)整理等工作，并完成相關(guān)報告；對投資項目進(jìn)行相關(guān)的信息搜集、整理工作；3.對項目投融資進(jìn)行調(diào)研并提出操作方案，分析并選擇投融資組合及方案，撰寫商業(yè)計劃書、投融資建議書等，跟進(jìn)并推動項目落地；

  • 高級應(yīng)用工程師26-37萬

    崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)電源類芯片開發(fā)板及 EVK 的制作，解決潛在 EMC 問題；2.協(xié)助芯片設(shè)計團隊驗證芯片功能及性能（DVT）；3.大客戶技術(shù)支持。

  • 射頻工程師33-42萬

    崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設(shè)計，調(diào)試，測試等工作；2、負(fù)責(zé)天線技術(shù)評估，并跟蹤天線調(diào)試過程；3、負(fù)責(zé)射頻認(rèn)證調(diào)試工作；4、負(fù)責(zé)射頻相關(guān)問題的解決；5、負(fù)責(zé)射器件選型評估及認(rèn)證。

  • 基帶工程師35-45萬

    職位描述：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目開發(fā)各階段基帶部分的工作，負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問題；2、參與重大技術(shù)問題的攻關(guān)，并進(jìn)行落實；3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作；4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作；5、檢查相關(guān)設(shè)計資料，確保資料的正確性。

  • 研發(fā)總監(jiān)40-50萬

    工作內(nèi)容：1、制定公司軟件產(chǎn)品的發(fā)展方向，確定公司產(chǎn)品框架及開發(fā)實施計劃。2、規(guī)劃產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度安排，根據(jù)公司需要確定產(chǎn)品開發(fā)周期及人員安排。3、負(fù)責(zé)研發(fā)中心的管理，全面監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量、進(jìn)度和成本控制。4、能解決公司現(xiàn)有技術(shù)框架中存在的問題并進(jìn)行有效優(yōu)化。5、負(fù)責(zé)公司研發(fā)團隊的建設(shè)，招聘和培訓(xùn)軟件開發(fā)人員，提升整體開發(fā)能力。6、管理公司與海外研發(fā)中心及高校聯(lián)合實驗室的協(xié)同工作。轉(zhuǎn)化研發(fā)成果為可應(yīng)用的產(chǎn)品。

  • 技術(shù)總監(jiān)72-83萬

    崗位職責(zé)： 1.根據(jù)集團發(fā)展戰(zhàn)略及上級有關(guān)部門部署，負(fù)責(zé)擬定、完善集團信息化建設(shè)的總體規(guī)劃并組織實施與網(wǎng)絡(luò)完全管理；監(jiān)督、指導(dǎo)、協(xié)調(diào)集團所屬單位信息化建設(shè)的相關(guān)工作。

  • 軟件工程師30-40萬

    職位描述： 1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)外設(shè)、驅(qū)動和功能應(yīng)用程序的開發(fā)等；

  • 硬件工程師28-40萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，包括元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；

  • 項目經(jīng)理33-45萬

    崗位職責(zé)： 1、 清晰的了解所負(fù)責(zé)項目系統(tǒng)平臺所需要實現(xiàn)的各項功能模塊的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。

  • 資深產(chǎn)品經(jīng)理18-24萬

    1、負(fù)責(zé)電競平臺產(chǎn)品的商業(yè)策略，綜合行業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿、當(dāng)前用戶的需求與團隊情況的把握，有重點的進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃并執(zhí)行落地推進(jìn)，對產(chǎn)品的最終市場競爭力負(fù)責(zé)

  • 儲備店副總65-91萬

    1、全面負(fù)責(zé)廣場的招商、現(xiàn)場營運管理工作；

  • CAD設(shè)計工程師23-30萬

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計，弱電設(shè)計

  • 高級應(yīng)用工程師27-40萬

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)電源類芯片開發(fā)板及 EVK 的制作，解決潛在 EMC 問題；

  • 硬件工程師26-35萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計，包括元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計等；

  • 嵌入式軟件工程師47-55萬

    職位描述： 1、參與產(chǎn)品設(shè)計的功能制定；

  • 系統(tǒng)工程師30-44萬

    職位描述： 1、操作系統(tǒng)的論證工作

  • FFC高級研發(fā)、研發(fā)主管/經(jīng)理20-33萬

    1.ffc研發(fā)經(jīng)驗5年以上，高級工程師或者主管都可以，經(jīng)理也可以。

  • 芯片現(xiàn)場應(yīng)用工程師23-31萬

    工作內(nèi)容： 1）提供公司芯片產(chǎn)品與方案的技術(shù)支持

  • PE工程師20-27萬

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，試產(chǎn)安排、BOM的核對，量產(chǎn)評估，提出可行性建議、可制造性提升，參與量產(chǎn)的評審。
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