崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。
2、分析提煉對應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺的系統(tǒng)關(guān)鍵競爭力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。
3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺技術(shù)群，統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)。
4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品對應(yīng)平臺系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。
任職要求：
1.全日制碩士研究生及以上學(xué)歷，8年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.電子、通信、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體物理、光電技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)；
3.有光模塊、交換機(jī)、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術(shù)、帶頭人或核心骨干角色，帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件，芯片產(chǎn)品者從優(yōu) ；
4.具有良好的溝通表達(dá)能力，對市場、技術(shù)敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團(tuán)隊(duì)合作精神。
