工作職責：
1、定義芯片整體架構和spec分解；
2、數?；旌想娐纺K原理圖設計，電路仿真，驗證及優(yōu)化;
3、指導數?；旌想娐纺K版圖設計，確認后仿寄生參數等；
4、制定具體測試方案設計文檔撰寫。
任職要求：
1、電子、電氣、物理、材料類等專業(yè)，碩士及以上學歷；
2、勤奮好學，誠信正直，踏實努力，具有較強的抗壓能力；
3、具有良好的溝通能力、分析能力和團隊合作能力。
