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研發(fā)總監(jiān)20-30萬

發(fā)布人:高邦獵頭     發(fā)布時間:2023-07-28
公司名稱:某科技公司
工作地點:惠州
崗位職責:
1. 負責電子產品熱設計需求收集與分析,以及系統(tǒng)整體散熱設計的方案評估;
2. 負責熱設計團隊項目風險管理,以及新技術、新材料引入評估; 
3. 負責生產線和工程現場產品熱設計相關的技術支持和問題處理;  
4. 參與產品熱設計重大技術的攻關任務和目標達成,提高客戶滿意度;  
5. 負責起草部門、公司和國家行業(yè)熱設計相關標準規(guī)范; 

任職要求:
1. 熱能動力工程,工程熱物理,機械類相關專業(yè),精通傳熱學和流體力學的相關原理,碩士及博士學歷; 
2. 8年及以上電子產品熱設計相關工作經驗,優(yōu)先考慮有服務器、通訊、新能源、軍工、筆電等產品熱設計經驗,能獨立解決產品散熱相關問題;
3. 精通相關的熱仿真分析軟件(如Flotherm、Icepak)等設計工具; 
4. 熟悉熱、噪聲相關的標準規(guī)范及測試設備; 
5. 良好的英文閱讀能力,能直接和客戶英文業(yè)務溝通更佳
6. 具有豐富的項目及團隊管理經驗,良好的人際溝通能力,積極主動,正直誠信和責任感,樂于助人,有團隊合作精神
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