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硬件工程師10-13K（看個(gè)人能力）

發(fā)布人：高邦獵頭     發(fā)布時(shí)間:2021-08-19
公司名稱(chēng)：某科技有限公司
工作地點(diǎn)：深圳
崗位職責(zé)：
1、新產(chǎn)品的評(píng)估及方案選擇。
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)、硬件調(diào)試、測(cè)試工作。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)與制作、PCB Layout設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品功能改進(jìn)。
4、負(fù)責(zé)BOM制作與完善。

5、完成功能的調(diào)試及性能的測(cè)試完善。


崗位要求：
1.熟練使用PADS軟件設(shè)計(jì)原理圖和PCB布局布線(xiàn)。
2.電子基礎(chǔ)扎實(shí)，會(huì)分析電路和能根據(jù)需求設(shè)計(jì)原理圖（主要是MCU周邊電路設(shè)計(jì)）。
3.對(duì)電子元器件熟悉，能正確選型，測(cè)試其性能。
4.會(huì)輸出gerber文件，跟進(jìn)和解決與PCB板廠(chǎng)的相關(guān)技術(shù)問(wèn)題。
5.會(huì)輸出BOM表單和貼片相關(guān)要求文檔，跟蹤貼片生產(chǎn)等。
6.有拼板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
7.有智能門(mén)鎖開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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