客戶名稱：某半導體公司
所屬行業(yè)：硬件、電子、半導體、通信
職位年薪：21萬
尋訪周期：23天
入職人數(shù)：1人
工作地點：杭州
項目簡介：某國內半導體公司委托高邦杭州獵頭公司尋找封裝工程師，要求3年以上相關工作經驗。高邦半導體事業(yè)部成功完成該崗位尋訪。
